用eda软件protel设计完成pcb板,交给pcb板厂制造后,李飞就忙着去华强北采购电阻电容,变容二极管等电子器件,以及焊接工具,恒温络铁,锡线,  然后,用cad图画出2d结构图,给模具厂进行收音机外壳打样,这也是为后续组装收音机成品而进行产品推销的。  再从家具办公市场上,又买了几张办公桌子,为后续的芯片测试机器提供测试工作桌子。电脑端:/  就这样贷款的三百万美金很快就花完了,  看来是必须加速f芯片上市,让f芯片早点变现,早点完成原始资金的积累。  …  三周的时间很快就过去,从台极电生产的f芯片样品从香巷转到大深市,f芯片达到了李飞的手中,  f芯片有两种封装规格,一种是贴片式,另一种是插件式封装,各50片,  同时,从pcb板厂生产的pcb也到了李飞的手中,  那么,有了芯片,电阻电容,变容二极管,pcb板,可以正式手动焊接,进行f收音机组装,先对f芯片的功能简单的测试。  需要说明的是,在李飞设计这款f芯片过程中,是进行大量地仿真测试,功能上基本没有问题,  再加上李飞重生前是资深芯片工程师,对芯片设计有着丰富的经验。  所以,李飞按照eda软件仿真的数据以及芯片设计经验,对芯片外围器件,电阻,电容的数值进行调整,就可以达到在设计产品之前所制定的功能要求。  把f芯片,电阻,电容,变容二极管焊接在pcb,以及确定了电阻,电容的数值后,可以对f芯片功能正式测试,  这款f芯片收音工作原理是:  f芯片接通1.5v-5v的电源后,芯片开始进入工作模式,当外围器件按键通过一个变容二极管连接到f芯片的管脚上,只要轻轻地按上按键,f芯片进行内部自动搜索电台,  当搜到f电台后,并立即锁定电台,  如果收听的f广播电台内容是不喜欢,可以再次按下按键,f芯片再次进行内部自动搜索广播电台,搜到f电台后,又立即锁定电台,.xs  且继续是不喜欢广播电台内容,再按照以上的步骤进行操作,直到搜索出喜欢广播电台节目,  就这样,f芯片是通过外围按键完成广播电台的自动搜索,这样的操作十分简单方便,不像普通收音机的涡轮式旋转钮,操作时需要反复调整,才能确定频率,达到满意收听效果。  除了f芯片外接搜索按键功能,还有外接一个复位按键功能,其作用是对对电台搜索过程中,复位到最先开始的收听频段,  f收音机的收听频率是76hz~108hz,  李飞设计这一款f芯片,能收到大约30个f广播电台,其音值是清晰立体声的效果,即使在密封的环境内,或者在公共汽车上,f收到的广播电台丝毫不受到干扰,收听效果非常好。  可以说收音机的灵敏度非常高,f芯片抗干扰能力强,并且耗电电流低,一个7号电池,可以连续工作五天五夜(在正常收听和正常音量的前提条件下,比竞争对手sony的f/a芯片cax1019p,以及飞利浦f芯片tda7088t和国内收音机芯片yr060,,在用用电功耗上少一半

    ),  这也是cos工艺的好处,耗电电流低,抗干扰能力强!  不过,在1996年市场上,国内袖珍式收音机还是大量地用分立器件进行组装。例如:三极管和二极管,电阻,电容,并且内部自带天线,  其这类收音机功耗非常大,通常用的是5号大电池,在收音机连续测试下,不会超过三天三夜。  且收音的效果也不太好,灵敏度很低,抗干扰能力弱,收到广播电台很少,  另外,由于元器件比较多的原因,无论从生产还是从收音机产品测试上,需要大量地人力去完成,这无疑对生产商增加了额外的成本。  根据以上的数据参考,李飞设计这一款f芯片是主打的是高性能,价格低,组装方便,一站式解决方案:  收音机电子器件不超过10个,一个芯片ic,7个外围电子器件(电阻,电容,变容二极管),还有两个结构按键(锅仔片)。  再加上外围结构器件:,耳机线,一副塑料壳子,三个螺丝,  由于这款f芯片是高度集成,去掉了f专用天线,改用耳机线作为f天线,这样即可以为收音机节省面积,也可以节省成本。  …  对f芯片进行一般收音功能测试确认合格后,来自于米国芯片测试机器,ate测试机器,已经达到李飞的办公室了,  在21世纪,经过ate厂商不断地收购合并,ate厂商在世界上只剩下两家:爱德万和泰瑞达,  爱德万ate测试机器主要市场是soc,部分高速,rf,pic,eory。  泰瑞达ate测试机器主要是analog,pic和部分soc,但ate测试机器总类比较多,因为泰瑞达收购了很多公司,把他们的ate测试机器也一起接收了。  为了后续的芯片技术测试服务,李飞直接购买了泰瑞达ate测试机器,  ate测试机器的目的是对芯片设计和芯片制造的测试。  因为从eda软件生成的只是一个版图文件,交给芯片制造工厂制造,也就是芯片制造工厂根据你提供的版图文件做成芯片,过程中可能出现缺陷,这个缺陷可能是物理存在的,也可能是设计当中的遗留问题导致的,另外一方面在封装的过程也可能出现缺陷,  那么,就需要对芯片进行测试。  不过,李飞只对芯片的设计功能和性能进行ate测试,其芯片制造产生的问题,不在测试范围内(因为芯片生产出来后,芯片制造工厂会进行严格地测试,保证交付到客户(芯片设计)手上的都是合格的芯片)。  ate对芯片测试基本的范围为:芯片引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,芯片引脚dc(直流)测试,芯片功能测试,芯片esd静电测试,芯片老化测试(也就是芯片质量验证)  以及芯片稳定性测试,在温度(零下30度和高温50度)进行测试,确定芯片是否能正常工作…  当然,根据芯片类型还会有一些其他的测试,例如:数字电路的逻辑电路测试,