要想在一年后赚起一亿华夏币，李飞肯定不能先研发risc芯片架构，因为先设计出risc架构，如果没有大量的芯片商用，也是一种资源浪费，/ 所以，李飞决定先设计芯片，先赚钱，完成原始资本积累的第一步才是最重要的。 李飞在21世纪，是设计手机芯片的总工程师，设计一款21世纪功能机的基带和射频芯片，是完全没有问题。 在1996年，手机还是砖头，称为大哥大，价格非常昂贵，手机普及率非常低，市场几乎被nokia和摩托罗拉控制， 如李飞设计一款手机芯片，是非常有市场的! 但是，李飞经过一番分析，不得不否决了，只因时机没有到! 因为现在李飞是一个人，手机芯片工作量太大了，凭借一个人设计，光芯片设计的周期可能花费大半年。 手机芯片是把数千万级，甚至上亿个os管集成拇指大小的芯片上，工作量可想而知。 另外，这资金的压力，庞大的资本支出，也是李飞无法承受的， 不过，最重要的是目前芯片制造工艺技术没有达到，在1996年芯片最先进的制程只有500n， 李飞目前设计的芯片制造工艺至少100n，不然芯片的功能就无法实现。 所以，李飞不得不先放弃手机芯片，决定先设计芯片是简单实用的，芯片设计周期快，能迅速变为现金， 于是，李飞喝了一口茶后，关掉电脑，决定前往大深市华强北电子市场，了解当今电子产品销售情况。 在1996年，大深市华强北虽然没有21世纪高楼大厦多，但非常繁华，来自于全国各地的商客，大量地购买电子产品，家庭vcd，bb寻呼机，磁带单放机…， … 李飞就根据华强北畅销的电子产品，准备进行芯片设计， 不过，李飞在分析这些电子产品时，又直接否决了，发现这些电子产品快要过时，现在投入资金研发芯片，实在是浪费资金， 因为这些电子产品的芯片早已经被跨国巨头掌控，现在介入芯片已经太晚了，例如vcd解码芯片，bb寻呼机的芯片， 而且vcd播放器随着电脑的普及，也逐渐淘汰，bb寻呼机，磁带单放机，这两款电子产品随着手机和电脑普及，也逐渐淘汰，基本属于过渡电子产品。 李飞经过一番思考，认为p3播放器有市场， 可是，时间太早了，现在电脑没有广泛的普及，而且华夏国在1995年刚联通世界互联网。 在华夏国，p3播放器热销大概是在2003~2005年，不过，随着手机自带p3功能，p3也是很快在电子市场消失。 所以李飞认为设计p3的芯片也不是一个好的选择! 李飞结合目前的市场和消费水平，决定设计一款收音机芯片比较合适， 1996年，网络不发达，收音机有大量的市场，且芯片设计简单周期短，成本低，变现速度快！ 用收音机芯片也可以做技术储备，后续更新升级把收音机功能添加到手机上。 李飞经过一番调查，市场上收音机芯片很多，且价格不菲，例如sony的f/a芯片cax1019p，以及飞利浦f芯片tda7088t，国内收音机芯片yr060， 李飞买回这些收音机
芯片，经过收音机测试和芯片参数查看，发现这些收音机芯片有很多缺点，例如：芯片采用是双极型，也就是三极管，耗电量极大，芯片外围元器件过多，芯片的功能比较差，容易受到干扰窜台…。 … 李飞就总结目前市场上f芯片的缺点，并且认为要想在f芯片市场上突围，就必须解决这些缺点，芯片设计必须差异化，简单化， 同时，在芯片商业推广上，李飞采用21世纪极为流行一站式方案的商业模式：向客户提供的总体解决方案，也即是说任何人都可以生产收音机，只要按照李飞提供的电子电路图纸生产制造，非常简单。 确定了芯片的目标和要求后，李飞就开始制定f芯片规格： 首先在芯片的制造上，采用最新500n工艺制程， 在芯片耗电量上，李飞决定采用cos工艺， cos工艺在芯片耗电量非常有优势，cos集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。 而f芯片的cos工艺在华夏国直到2016年研发成功， f芯片外围一定要少，一款f芯片总器件不超过10个， 那么，需要把f的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。 f芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。 f收音频段：76hz~108hz。 ... 制定了f芯片规格后，李飞就开始设计芯片， 而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计， 芯片前端设计的开始任务是对f的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器… 再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用ce的verilog－xl，c-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确， 接着，用ce的pks输入硬件描述语言转换成门级网络list，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误， 然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络list，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致.....\ 再进行芯片布局，芯片布线...
芯片，经过收音机测试和芯片参数查看，发现这些收音机芯片有很多缺点，例如：芯片采用是双极型，也就是三极管，耗电量极大，芯片外围元器件过多，芯片的功能比较差，容易受到干扰窜台…。 … 李飞就总结目前市场上f芯片的缺点，并且认为要想在f芯片市场上突围，就必须解决这些缺点，芯片设计必须差异化，简单化， 同时，在芯片商业推广上，李飞采用21世纪极为流行一站式方案的商业模式：向客户提供的总体解决方案，也即是说任何人都可以生产收音机，只要按照李飞提供的电子电路图纸生产制造，非常简单。 确定了芯片的目标和要求后，李飞就开始制定f芯片规格： 首先在芯片的制造上，采用最新500n工艺制程， 在芯片耗电量上，李飞决定采用cos工艺， cos工艺在芯片耗电量非常有优势，cos集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。 而f芯片的cos工艺在华夏国直到2016年研发成功， f芯片外围一定要少，一款f芯片总器件不超过10个， 那么，需要把f的调谐器，压控振荡器，中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器…，全部集成在芯片内部上。 f芯片提供两种规格：贴片式封装和插件式封装。 f收音频段：76hz~108hz。 ... 制定了f芯片规格后，李飞就开始设计芯片， 而芯片设计一般分为前端的逻辑设计和后端的物理设计， 芯片前端设计的开始任务是对f的芯片内部模块进行合理地划分功能，以及确定各个模块的功能指标，例如：中频滤波器，运算放大器，混频器，音频放大器… 再输入硬件描写语言，以代码来描述去实现模块功能，并生成电路图和状态转移图，然后再用ce的verilog－xl，c-verilog进行仿真，确定模块电路设计是否正确， 接着，用ce的pks输入硬件描述语言转换成门级网络list，去确定电路的面积，时序等目标参数上达到的标准，确定相关参数后，再一次进行仿真，确定模块电路是否无误， 然后，进行后端设计的数据准备，是确定前期逻辑设计用硬件描述语言生成的门级网络list，以及模块电路与芯片制造工厂提供的标准单元、宏单元和i/opad的库文件相等一致.....\ 再进行芯片布局，芯片布线...