与此同时。

    李察拿着沙子,进入了伊甸园中。

    走进主实验室,把沙子倒入一个漏斗状的容器中,就开始清洗、筛选、过滤,🝤🍅🅬经过不少的流程,最后得到合格的纯净沙子。

    把纯净沙子转移到另一个圆柱状的容器中,掺入大量的焦炭,🚛🔈⚐放入特殊♘的熔炉内就开始加热。

    加热过程中,沙子发出声响,🛤🞗李察清楚,这是沙子的成分——二氧化硅(SiO2),与焦炭的成分——碳(C)反应,最终会生成冶金级别的、粗度在9☲🃙8%左右的粗硅(Si)。

    加热之后,李察得到了足够的粗硅,没有犹豫,又快速的开🛞🝟🌘始进行第二步处理。具体操作,就是用盐酸🋛进行氯化,然后蒸馏,一步步的制作出高纯度的多晶硅。按照标准,制作出了的高纯度多晶硅,其纯度为99.999999999%——一共11个9——这是硬性要求,如果达不到,之后制作出了的产🂌🍙品,很有可能存在一定的缺陷。

    进行完这一步,检测合格后,李察没有停下,又开始把多🞧🖦🔻晶🛞🝟🌘硅放入特制容器中,在高🐋♾🍽温效果下熔解成高温液体。

    成功熔解后,在液体中放入一小粒硅晶体硅种,以这一粒硅晶体硅种作为附着物,让液体在底部一点点的🔪成形。当放入的、系着线的硅晶体硅种,被缓缓的拉出来的时候,在硅晶体硅种的下面便形成了一根圆棒。这是单晶硅晶棒,也就是所谓的“⛝🛖长晶”,能看到长晶呈标准的圆柱体,半径和最初🇝放入的硅晶体硅种一致。

    至此,芯片🎺的底片就完成了制作阶段,接下来的是加工阶段🛞🝟🌘。

    把制♗🈢⛫作出来的单晶硅晶棒收起,李察🔧🃃迈步,快速走出了主实验室,前往了机械🝤🍅🅬加工扇区,然后进入研究室。

    在研究室内,李察把单🅗🆨晶硅晶棒放上加工台,保持竖直状态,调整机械臂下移,开始进行精准的切割。

    “刷!”

    机械臂挥过,就看🚚📽到单晶硅晶棒立刻被削去一层,削去的部分正好是一个薄薄的圆片🐋♾🍽,直径十多厘米。

    把圆片细细打磨、抛光,就看到圆片的表面光亮无🗃😾比,宛如镜子,成为了一个合格的圆晶——硅晶圆片,这算是集成电路工业中,最基本的原料。

    把圆晶按照一定规格切割后,便是芯片最原🙆始的状态,也就是所谓的底片。

    至此,底片制作完成。

    ……

    底片制作完成后,需要解决的便是光刻胶和显🏙🚜🔏影液。