“首先需要明确的是,燧石科技的3d闪存技术,同时涉及到两个层面的3d化,存储单元,以及存储颗粒封装。3≠八3≠八3≠读3≠书,.↗.o●”

    一句话,就引起了轩然大波。

    “存储单元的立体化和3d封装同时实现了?天……”

    做封装的,更是精神一振。虽然此封装非彼封装,但谁知道这里面有没有机会呢?

    林耀东点开了下一页幻灯片,顾松说道:“我们在实验室里,完成了四种架构的立体存储单元架构。依照申请专利的需要,这四种结构的大致思路,是会公布出来的。当然,现在是首次公布。”

    台下懂技术的和企业的人都没听他的话,只把注意力放在幻灯片上呈现出来的四种结构示意图上。

    顾松等他们消化了十来秒钟,才靠近话筒加大了音量:“请大家注意,虽然工艺的核心细节不会完披露,但以国外的研究基础,还有他们的能量,此刻他们肯定已经拿到了我提交上去的专利申请材料,在实验室里进行攻关了。”

    台下的人这才把注意力转移到顾松身上,顾松说道:“时间并不充裕。现在的好消息是,四种架构、四套技术,我有把握至少在专利层面封锁住国外3-5年时间。这段时间内,他们能找到第五套结构的可能性,非常小。这就意味着,3到5年的时间里,我们得在闪存领域站稳脚跟,得在制程工艺上赶上世界一流的水平。”

    闪存领域站稳脚跟,既然有了这个技术在手,问题是不大了。但制程工艺赶上世界一流水平……包若章儒京在内,台下都沉默了下来。

    “至于tsv封装工艺,我只在闪存芯片上完成了套工艺的申请。〖∈八〖∈八〖∈读〖∈书,.2∞3.↓o但这种封装工艺,应用领域当然并不只有闪存。一旦国外巨头在其他领域完成突破,反而会拉大那些领域的差距。”

    章儒京看着幻灯片上tsv封装工艺的示意图,内心沉重地点了点头。

    顾松用严肃的语气说道:“诸位,放下成见,先压住些私心。一种新技术,给国外所带来的科研思路启发、应用领域延伸,我们并不能完预料。这个契机稍纵即逝,这种时候如果不能团结起来,先把3d闪存厂建起来,先在球市场取得足够的份额。那么,这个蛋糕就不存在。我有专利在手,我不希望指望国外厂商把蛋糕做大,然后每家分一小口给我。”

    “要想把这个蛋糕做大,首先要确保的是,世界最大、最先进的3d闪存生产基地,将来是在华国!现在,2d闪存的制程工艺在130纳米的层面已经成熟,今年c架构的2d闪存就会量产投放市场,而且采用的12寸晶圆生产线。但现在,燧石科技的3d闪存,只能考虑在250纳米甚至350纳米的制程上去尝试流片量产,而且是在8寸的晶圆上。”

    顾松停顿了一下,诚恳地说道:“困难很多,优势并不如想象的大,因为我们的基础太差。甚至最直接的困难,第一批3d闪存,现在想要流片成功,都需要专门攻关。我可以选择去找英特尔、去找东芝、去找三星一起联合研发、流片量产吗?”

    看着顾松的神情,台下的人这才终于清醒过来。

    是啊,3d闪存的技术确实是划时代的。但现在大家想要的,是能吃进嘴里的蛋糕。如果不能尽快量产出来,这块蛋糕和自己又有什么关系?

    想要量产,设备比别人差,工艺比别人落后,甚至没有专门的闪存厂来一起联合研发。

    华芯国际的生产线最先进,但它设立之初就是以纯粹的代工厂为发展方向的。华虹的8寸生产线,现在只能做到500纳米制程的成熟量产。贝岭微电子,同样很吃力。