“有了实验数据,我是不是可以写论文了?”

    倪光北最近成天待在实验室,和顾松呆久之后也学会了几句俏皮话:“是啊,你批发都够了。”

    顾松嘿嘿嘿地笑,这下子学霸包装计划可以开始了。

    林耀东举手有点弱地问道:“我能不能挂个三作?”

    “你?”顾松斜睨着他,“你现在是3d存储单元项目组的,跟tsv封装的论文有什么关系?”

    “我……我也做了tsv实验的……”

    倪光北呵呵笑:“别逗他了。话说回来,你会写论文吗?”

    顾松的表情一僵。

    林耀东呵呵地笑。

    论文……顾松当然会写,但问题是……以前他写的文科论文。而理科论文,还真有点怵。

    不过想到将来得树立一定的科研权威好安排课题、设计实验、指挥大牛小牛们做实验,这个关得突破他!

    顾松咬咬牙:“我试着写,到时候您把关。”

    林耀东继续问:“三作的事……”

    顾松冷冷地说:“12层。”

    林耀东蔫了。现在他已经充分感受到顾松当初说的那些标准有多难搞,对工艺水平的要求不是一般的高。

    别说12层了,先把2层搞定都难。

    倪光北笑道:“说到12层啊,现在tsv第一批的难点,你提出来的方法算是得到实验验证了。这两天我思考下一步,还有一些问题啊。实验室最牛逼的人,能不能再耽误你10分钟,你看看有没有什么思路?”

    那天装逼过头了,现在倪院士时不时就拿这个来打趣。